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顆粒料包裝機控制系統常見問題及解決方法

一、傳感器精度異常

?現象?：計量誤差增大或重量波動明顯，導致包裝規格不一致?。

?原因與解決?：

?傳感器校準失效?：需定期使用標準砝碼校準電子組合秤，清除傳感器表面殘留物?。

?電磁干擾?：檢查線路屏蔽措施，確保傳感器信號線遠離強電設備（如變頻器）?。

二、伺服電機控制故障

?現象?：拉膜定位偏差（±0.5mm以上）或制袋長度不穩定?。

?原因與解決?：

?編碼器信號丟失?：檢查伺服電機編碼器連接線，重新固定插頭或更換受損線路?。

?參數設置錯誤?：通過觸摸屏調整伺服電機的加速度、減速度參數，匹配當前包裝速度?。

三、PLC程序運行異常

?現象?：設備頻繁停機、觸摸屏報錯或參數配方丟失?。

?原因與解決?：

?存儲器故障?：備份PLC程序后更換存儲卡，避免因長期運行導致數據損壞?。

?軟件版本沖突?：升級PLC固件至最新版本，確保與伺服驅動模塊兼容?。

四、溫控系統失靈

?現象?：封口溫度波動大（如設定150°C實際±20°C），導致封口不牢或材料燒焦?。

?原因與解決?：

?熱電偶老化?：更換封口器的熱電偶，校準溫度反饋值與實際值?。

?PID參數失調?：重新整定溫控模塊的PID參數，優化加熱響應速度?。

五、人機交互界面（HMI）故障

?現象?：觸摸屏無響應、顯示花屏或操作延遲?。

?原因與解決?：

?電容屏污損?：使用專用清潔劑擦拭屏幕，避免油污或靜電干擾?。

?通訊接口松動?：檢查HMI與PLC的RS485/以太網連接線，緊固接口螺絲?。